Календарь

Источники рассказали, как смартфон Apple iPhone 7 сделают тоньше

Как гласят слухи, новый iPhone 7 будет тоньше и легче, чем предшествующая ему линейка iPhone 6S, при этом лишится 3,5-мм аудиоразъема. На этой неделе корейский сайт ETNews поделился технической информацией, которая раскрывает способы уменьшения толщины корпуса iPhone 7. Основным нововведением станет принципиально новая технология компоновки антенного и радиочастотного чипов в единую схему, что сэкономит пространство внутри металлического корпуса. В источнике говорится о некой технологии Fan-Out, которая повысит эффективность использования внутреннего пространства за счет новой упаковки беспроводных чипов. При этом в смартфоне увеличится количество терминалов ввода/вывода без увеличения или даже при уменьшении размеров радиочипа.

По непроверенным данным толщина iPhone 7 будет равняться 6,1 мм. Дебют смартфона ожидается на традиционном мероприятии в первой половине сентября.

RrXm8z0I06V9eFR8Nc8DWMYtyYyX43e1NBZDLDCd5z2vKVD09JfEEsHwGNk8N5jmLqyNQNrxxNrJhNgyhWUMZLwYHav5laYQlc7B0JtFLN

Источник: 4pda.ru

Комментарии